Tepelná pasta sa používa na zabezpečenie lepšieho prenosu tepla medzi horúcim povrchom CPU a chladičom. Prevádzková teplota CPU závisí od toho, ako dobre je distribuovaný. Skontrolujme, ako dobre sa pasta roztiera v dutine medzi radiátorom a procesorom v závislosti od spôsobu jej aplikácie.
Jedna kvapka
Tepelnú pastu je možné vytlačiť v malom množstve v jednom bode v strede procesora. Ak ho potom stlačíte radiátorom, roztečie sa, ale nie úplne.
S touto aplikáciou bol teplotný rozsah na riadiacom CPU počas testovania +38…+87°C.
Päť kvapiek
Pri aplikácii pasty s piatimi bodmi sa situácia zlepšuje. Lepšie sa rozotiera, preto bola teplota počas prevádzky procesora +35…+86°C.
Tri riadky
Ak rozložíte pastu v troch rovnobežných pásoch, potom sa pri rozširovaní kontaktná plocha ešte zväčší. Prevádzková teplota je v tomto prípade +35…+84°C.
Naprieč
Veľmi dobrá plnosť pasty sa dosiahne pri krížovej aplikácii. Po stlačení takmer úplne vyplní medzeru medzi chladičom a procesorom.Prevádzková teplota počas testovania je v tomto prípade +34…+82°C.
S rozmazaním
Podľa technických odporúčaní by sa tepelná pasta mala rozotrieť po procesore pomocou špachtle.
Toto je štandardná metóda, ktorá vám umožňuje vyplniť medzeru na 100%, ale je to najpracnejšia a časovo najnáročnejšia.
Pri použití tejto metódy je prevádzková teplota procesora +34…+82°C. Teda rovnako ako pri rýchlejšom rozdeľovaní pasty naprieč.
